周立波

　　

　　

个人简介

　　 周立波，安博体育教授，日本茨城大学荣誉教授。长期从事超精密加工关键技术的研发，近年来又致力于大数据智能制造领域的开拓性研究。尤其在半导体及单晶材料加工与检测等先进制造领域有长期的教学和科研经验，在此领域的一系列前瞻性的原创性科研成果为国内外业界公认。曾获日本精密工学会奖，精密工学论文奖，日本机械学会功劳奖等多项奖励。主持包括日本学术振兴会（JSPS），日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO），日本科学技术振兴机构（JST）在内的科研项目40余项，参与20余项。并获授权日本及国际专利12项。所取得的成果出版合著专著4部，在国际知名期刊包括《ABSPORTS》，《ABSPORTS》，《ABSPORTS》等发表学术论文150余篇，在国际学术会议上发表论文近200篇。  

　　中山大学正在大力支持深圳校区的工科各学院的发展。欢迎有志从事精密制造，智能制造等前沿科研工作的硕士研究生、博士研究生和博士后报考和联系！

　　

基本信息

电子邮箱：zhoulb6@安博体育.安博体育.edu.cn

通讯地址：广东省深圳市光明区中山大学深圳校区先进制造学院，邮编：518100

　　

教育背景

1988-1991，东北大学(日本)，精密工学专业，博士

1986-1988，东北大学(日本)，精密工学专业，硕士

1982-1986，The Polytechnic University（日本）机械工程专业，学士

1981-1982，东北师范大学，赴日留学生预备学校

1980-1981，浙江大学，光学仪器系

　　

工作经历

2024-至今，安博体育，教授

1998-2024，茨城大学（日本），教授，智能系统工程学科/机械系统工程学科学科长

1995-1998，新加坡制造技术研究所，高级研究员

1991-1995，东北大学（日本），助理教授

　　

主要研究方向：

·Precision manufacturing

·Smart manufacturing

　　

主要学术成果与成就　　

​1.研究超高速材料去除机理：Material removal mechanism beyond plastic wave propagation rate。相关论文被国际期刊《安博体育》誉为“Top cited articles from 2003-2004”。

2.开发大口径晶圆超精密磨床：Single Step Grinding System for Large Scale Φ300 Si Wafer。此项研究荣获2002年日本精密工学会賞（该学会最高奖项）。

3.建立大口径晶圆磨削的3D动力学模型：Three-Dimensional Kinematical Analyses for Surface Grinding of Large Scale Substrate。此项研究荣获2018年日本精密工学会论文奖（每年仅1～2篇论文获奖）。

4.开发无损晶圆磨削工具与工艺：CMG wheel and process。此项研究荣获2004年日本磨粒加工学会熊谷賞（每年仅1篇论文获奖）。

5.磨抛一体化半导体加工减薄装备开发：One-stop wafer thinning system。该减薄装备已实际应用在丰田汽车公司的混合动力汽车功率器件(Non-punch through type IGBT)的生产线上。

6.数据智能制造前沿技术开发: Real-time anomaly detection system。该系统已成功在航空发动机零部件生产线上安装并运行，同时在铁路轨道维护，汽车安全驾驶等领域极具市场潜力和应用价值。

　　

近期论文

1.小貫哲平，柴教一郎，黒田隼乃介，茂垣有亮，尾嶌裕隆，清水淳，周立波：顕微ラマン断層イメージングによるワイドバンドギャップ半導体ウエハ加工変質層観測，砥粒加工学会誌, Vol.68, 4(2024):202-207.

2.塩見山太郎, 髙橋清樹，周立波，清水淳，小貫哲平，尾嶌裕隆, 金子和暉：ロータリインフィード研削におけるウエハ温度の解析および評価，砥粒加工学会誌, Vol.68, 3(2024):140-144.

3.石川翔梧，尾嶌裕隆，小松敏大, 周立波，金子和暉，小貫哲平，清水淳：切削加工音による深層学習を用いた異常検知システムの開発，砥粒加工学会誌, Vol.68, 2(2024):82-87.

4.Kazuki KANEKO, Toshihiro KOMATSU, Libo ZHOU, Teppei ONUKI, Hirotaka OJIMA and Jun SHIMIZU: Autonomous optimization of cutting conditions in end milling operation based on deep reinforcement learning, (Offline training in simulation environment), Journal of Advanced Mechanical Design, Systems and Manufacturing, Bulletin of the JSME, Vol.17, No.5, (2023):1-12.

5.Taisuke Oshida, Tomohiro Murakoshi, Libo Zhou,Hirotaka Ojima, Kazuki Kaneko, Teppei Onuki and Jun Shimizu: Development and implementation of real-time anomaly detection on tool wear based on stacked LSTM Encoder-Decoder model, International Journal of Advanced Manufacturing Technology, Vol.127, No.1-2, (2023):263-278.

6.Tomohiro Murakoshi, Taisuke Oshida, Libo Zhou, Hirotaka Ojima, Teppei Onuki, Kazuki Kaneko, Jun Shimizu: Development of Extractor-Classifier-Regulator integrated anomaly detection model for turning process, Journal of Manufacturing Processes, 99(2023):676-686.

7.金子和暉，橋村紀香，清水淳，周立波，小貫哲平，尾嶌裕隆：シリコン CMP の分子動力学シミュレーションにおける化学的作用のモデル化，砥粒加工学会誌, Vol.67, 8(2023):452-459.

8.清水淳，山本武幸，金子和暉，周立波，小貫哲平，尾嶌裕隆：微小振動援用切削でテクスチャ加工した圧痕状パターンの周期的配置による金属表面の乾式すべり特性，砥粒加工学会誌, Vol.67, 4(2023):218-223.

9.Teppei ONUKI, Kazuki KANEKO, Hirotaka OJIMA, Jun SHIMIZU and Libo ZHOU: Abrasive wear damages observation in engineering ceramics using micro-Raman tomography, Journal of Advanced Mechanical Design, Systems and Manufacturing, Bulletin of the JSME, Vol.17, 1 (2023):1-8.

10.Wei Hang, Lanqing Weia, Tekalign Terfa Debelac, Hongyu Chena, Libo Zhou, Julong Yuana, Yi Ma:Crystallographic orientation effect on the polishing behavior of LiTaO3 single crystal and its correlation with strain rate sensitivity, Ceramics International, 48(2022):7766-7777.

11.Wangpiao Lin, Jun Shimizu, Libo Zhou, Teppei Onuki, Hirotaka Ojima: Investigation of nanoscratch anisotropy of C-plane sapphire wafer using friction force microscope, Precision Engineering, Vol.73, (2022)：51-62.

12.周立波，野田雅人，東瀬大知，尾嶌裕隆，小貫哲平，清水淳，山本武幸：Binder-free Abrasive Pellet CMG砥石の開発と性能評価，砥粒加工学会誌, Vol.65, 12(2021)： 671-675.

13.Wangpiao Lin, Naohiko Yano, Jun Shimizu, Libo Zhou, Teppei Onuki, Hirotaka Ojima; Analysis of Nanoscratch Mechanism of C-plane Sapphire with the Aid of Molecular Dynamics Simulation of Hcp Crystal, Nanomaterials, Vol.11, (2021)：1739.

14.Ke Wu, Daichi Touse,Libo Zhou, Wangpiao Lin,Jun Shimizu, Teppei Onuki, and Julong Yuan; Chemo-mechanical (CMG) grinding process by applying grain boundary cohesion fixed abrasive for monocrystal sapphire, Precision Engineering, Vol.70, (2021):110-116.